В рамках августовской конференции Hot Chips, которая по традиции проводится в Купертино, сотрудники компании Microsoft решили подробнее рассказать о голографическом процессоре шлема дополненной реальности HoloLens - HPU (Holographic Processing Unit). Выяснилось, что процессор HPU был создан по 28-нм техпроцессу тайваньскими разработчиками компании TSMC. Holographic Processing Unit с 24 ядрами Tensilica DSP содержит 8 ГБ памяти SRAM, 1 ГБ памяти LPDDR3 и может обрабатывать до триллиона операций в секунду.
Как отмечают разработчики, процессор HPU умещается в корпус BGA габаритами 12x12 мм и, в сравнении с программным решением, осуществляет обработку данных в 200 раз быстрее, при этом уровень энергопотребления составляет порядка 10 Вт.
На данный момент AR-шлем Hololens доступен в продаже по цене $3 000 как для разработчиков, так и в виде предложения для коммерческого использования - Microsoft HoloLens Commercial Suite, которое, помимо самого шлема, включает в себя программы для обеспечения безопасности и управления устройством.
источник: 4pda
_________________
- мы на Google+